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目前(qian)的電路板，主要由以下組成：

1. 線(xian)路與(yu)圖面(mian)(Pattern)：線(xian)路是(shi)作為(wei)原件之間(jian)導通的工具(ju)，在(zai)設計上(shang)會另(ling)外(wai)設計大銅(tong)面(mian)作為(wei)接地及(ji)電(dian)源層。線(xian)路與(yu)圖面(mian)是(shi)同時做出的。

2. 介(jie)電層(Dielectric)：用來(lai)保持線路及(ji)各層之(zhi)間的絕緣性，俗稱(cheng)為基(ji)材。

3. 孔(kong)(Through hole / via)：導(dao)(dao)通孔(kong)可使兩層次(ci)以上的線路彼此導(dao)(dao)通，較大的導(dao)(dao)通孔(kong)則做(zuo)為(wei)零件插(cha)件用，另外(wai)有(you)非(fei)導(dao)(dao)通孔(kong)(nPTH)通常用來作為(wei)表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)定位(wei)，組裝(zhuang)(zhuang)時固(gu)定螺絲用。

4. 防(fang)焊油(you)墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并(bing)非全部的(de)銅(tong)面(mian)都要吃(chi)錫(xi)上零件，因此非吃(chi)錫(xi)的(de)區域，會印(yin)一層隔絕銅(tong)面(mian)吃(chi)錫(xi)的(de)物質(通(tong)常為環(huan)氧樹脂)，避免非吃(chi)錫(xi)的(de)線路間(jian)短路。根據(ju)不同(tong)的(de)工藝，分為綠(lv)油(you)、紅油(you)、藍油(you)。

5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為(wei)非必(bi)要之(zhi)構(gou)成(cheng)，主要的(de)功能(neng)是在電路(lu)板上標注各零件的(de)名稱、位置(zhi)框，方(fang)便組裝后維修及(ji)辨識用(yong)。

6. 表面處理(li)(Surface Finish)：由于(yu)銅面在(zai)一般環(huan)境中，很容易氧化(hua)，導(dao)致無法上(shang)錫(焊錫性不良)，因此會在(zai)要吃錫的銅面上(shang)進行保(bao)(bao)護。保(bao)(bao)護的方式有噴錫(HASL)，化(hua)金(ENIG)，化(hua)銀(Immersion Silver)，化(hua)錫(Immersion TIn)，有機保(bao)(bao)焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理(li)。

1. 可(ke)高(gao)(gao)密度化：數(shu)十年來(lai)，印制板高(gao)(gao)密度能夠隨著集(ji)(ji)成電路集(ji)(ji)成度提高(gao)(gao)和安裝技術進步而發展著。

2. 高可靠性：通過一(yi)系列檢查、測試和老化(hua)試驗(yan)等可保證(zheng)PCB長期(使用期，一(yi)般為20年(nian))而可靠地工作著。

3. 可(ke)設計(ji)(ji)性：對PCB各種性能(電氣、物理、化(hua)(hua)學(xue)、機械等(deng))要求，可(ke)以通過設計(ji)(ji)標準(zhun)化(hua)(hua)、規范化(hua)(hua)等(deng)來實現印制板設計(ji)(ji)，時間短、效率高。

4. 可生產性：采用現代化管理，可進(jin)行標準化、規模(量)化、自動化等(deng)生產、保(bao)證產品(pin)質(zhi)量一(yi)致性。

5. 可測(ce)(ce)試(shi)性(xing)：建立了比較完整測(ce)(ce)試(shi)方法、測(ce)(ce)試(shi)標準、各種(zhong)測(ce)(ce)試(shi)設備與儀器等來(lai)檢測(ce)(ce)并鑒定PCB產品合格性(xing)和(he)使用壽命。

可組裝性：PCB產品既(ji)便于各種元(yuan)件進行(xing)標準化(hua)組裝，又可以(yi)進行(xing)自動化(hua)、規模化(hua)批(pi)量生產。同時(shi)，PCB和各種元(yuan)件組裝部件還(huan)可組裝形(xing)成更大部件、系(xi)統，直至整機。

6. 可(ke)維(wei)護性：由(you)于PCB產品和(he)各種元件組裝部件是以標(biao)準(zhun)化(hua)設計與(yu)規模(mo)化(hua)生(sheng)產，因而(er)，這些部件也是標(biao)準(zhun)化(hua)。所(suo)以，一(yi)旦(dan)系(xi)統發生(sheng)故障，可(ke)以快速(su)(su)、方便(bian)、靈活地(di)進行更(geng)換，迅速(su)(su)恢服(fu)系(xi)統工作(zuo)。當(dang)然，還(huan)可(ke)以舉例說得更(geng)多些。如使系(xi)統小型化(hua)、輕量化(hua)，信(xin)號傳輸高速(su)(su)化(hua)等(deng)。

集成電(dian)路具有體積小，重量(liang)輕，引(yin)出(chu)線和(he)焊接點少，壽命長，可靠性(xing)高(gao)，性(xing)能好(hao)等(deng)優(you)點，同時成本低(di)，便于大規模生產。它不僅在工、民用(yong)(yong)電(dian)子設(she)備(bei)如收錄機、電(dian)視機、計算機等(deng)方面得(de)到廣泛的(de)(de)應用(yong)(yong)，同時在軍(jun)事、通(tong)訊(xun)、遙控等(deng)方面也得(de)到廣泛的(de)(de)應用(yong)(yong)。用(yong)(yong)集成電(dian)路來裝配電(dian)子設(she)備(bei)，其(qi)裝配密度比(bi)晶(jing)體管可提高(gao)幾十倍至幾千倍，設(she)備(bei)的(de)(de)穩定工作時間也可大大提高(gao)。

1. 555觸摸定時開關

集成(cheng)電路(lu)IC1是一片(pian)555定(ding)時(shi)電路(lu)，在這里接成(cheng)單穩態(tai)電路(lu)。平時(shi)由于觸摸(mo)片(pian)P端(duan)無(wu)感應電壓，電容(rong)C1通(tong)過555第7腳(jiao)放電完畢，第3腳(jiao)輸(shu)出為低電平，繼電器KS釋放，電燈不(bu)亮。

當需要開燈時，用手(shou)觸碰一下金屬片P，人體(ti)感應的(de)雜(za)波信號電(dian)壓由(you)C2加(jia)至555的(de)觸發(fa)端(duan)，使555的(de)輸出由(you)低變成(cheng)高(gao)電(dian)平，繼電(dian)器KS吸合，電(dian)燈點亮。同時，555第7腳內部(bu)截止，電(dian)源便通(tong)過R1給(gei)C1充(chong)電(dian)，這(zhe)就(jiu)是定時的(de)開始(shi)。

當電(dian)(dian)(dian)容(rong)C1上(shang)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)上(shang)升至電(dian)(dian)(dian)源電(dian)(dian)(dian)壓(ya)的2/3時(shi)，555第7腳(jiao)道通使C1放(fang)電(dian)(dian)(dian)，使第3腳(jiao)輸(shu)出(chu)由高電(dian)(dian)(dian)平(ping)(ping)變(bian)回到低(di)電(dian)(dian)(dian)平(ping)(ping)，繼電(dian)(dian)(dian)器釋放(fang)，電(dian)(dian)(dian)燈熄滅，定時(shi)結束。

定時(shi)(shi)長短(duan)由R1、C1決(jue)定：T1=1。1R1*C1。按圖(tu)中所(suo)標數值，定時(shi)(shi)時(shi)(shi)間約為4分鐘。D1可選用(yong)1N4148或1N4001。

2. 單電(dian)源(yuan)(yuan)變雙電(dian)源(yuan)(yuan)電(dian)路

附圖電路中，時基電路555接(jie)成無穩態電路，3腳(jiao)輸(shu)出頻率為20KHz、占(zhan)空比為1：1的方波(bo)。3腳(jiao)為高電平(ping)時，C4被充(chong)(chong)電;低(di)電平(ping)時，C3被充(chong)(chong)電。由于VD1、VD2的存(cun)在，C3、C4在電路中只充(chong)(chong)電不放(fang)電，充(chong)(chong)電最大值為EC，將B端(duan)接(jie)地，在A、C兩(liang)端(duan)就得到+/-EC的雙電源(yuan)。本電路輸(shu)出電流超過50mA。

集成電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)是(shi)(shi)一般是(shi)(shi)指(zhi)芯(xin)片的(de)集成，像主板上的(de)北橋(qiao)芯(xin)片，CPU內部，都是(shi)(shi)叫集成電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)，原始名也是(shi)(shi)叫集成塊的(de)。而印刷(shua)電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)是(shi)(shi)指(zhi)我(wo)們(men)通常看到(dao)的(de)電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板等，還有在電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板上印刷(shua)焊接芯(xin)片。

集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(IC)是(shi)(shi)焊接(jie)在(zai)PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)的(de);PCB版是(shi)(shi)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(IC)的(de)載體。PCB板(ban)(ban)(ban)就是(shi)(shi)印(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(Printed circuit board，PCB)。印(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)幾(ji)乎會出現在(zai)每一(yi)種(zhong)電(dian)(dian)子設備當中。如果在(zai)某樣設備中有電(dian)(dian)子零件(jian)，印(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)都是(shi)(shi)鑲(xiang)在(zai)大(da)小各(ge)異的(de)PCB上(shang)的(de)。除了固定(ding)各(ge)種(zhong)小零件(jian)外，印(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)主要(yao)功(gong)能是(shi)(shi)進行上(shang)頭各(ge)項零件(jian)的(de)相互電(dian)(dian)氣連接(jie)。

簡單(dan)的說(shuo)集成(cheng)電路(lu)是把一個通用電路(lu)集成(cheng)到一塊芯片(pian)(pian)上，它(ta)是一個整體，一旦它(ta)內部(bu)有損(sun)壞(huai)，那這個芯片(pian)(pian)也就損(sun)壞(huai)了，而PCB是可(ke)(ke)以自己焊接(jie)元件的，壞(huai)了可(ke)(ke)以換(huan)元件。