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目(mu)前的電路板，主要由以下組成：

1. 線(xian)(xian)路(lu)(lu)與圖面(Pattern)：線(xian)(xian)路(lu)(lu)是作(zuo)為原(yuan)件之間導通的(de)工具，在設計(ji)上(shang)會另外設計(ji)大銅面作(zuo)為接地及(ji)電源層(ceng)。線(xian)(xian)路(lu)(lu)與圖面是同時做(zuo)出的(de)。

2. 介電層(ceng)(Dielectric)：用來(lai)保持線路及(ji)各層(ceng)之間的(de)絕(jue)緣性，俗稱為基材(cai)。

3. 孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層(ceng)次以(yi)上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面(mian)貼裝定(ding)位(wei)，組裝時(shi)固(gu)定(ding)螺絲用。

4. 防(fang)焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非(fei)全部(bu)的銅面(mian)都要吃(chi)(chi)錫上零件，因此非(fei)吃(chi)(chi)錫的區域，會(hui)印一層隔絕銅面(mian)吃(chi)(chi)錫的物質(通常為環(huan)氧樹(shu)脂)，避免(mian)非(fei)吃(chi)(chi)錫的線路間短路。根據(ju)不同(tong)的工(gong)藝，分為綠油、紅油、藍油。

5. 絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要(yao)之構(gou)成，主要(yao)的(de)功能是在電路板上標注(zhu)各零件(jian)的(de)名稱(cheng)、位(wei)置(zhi)框(kuang)，方便組裝后維修及辨識用。

6. 表(biao)面處(chu)理(Surface Finish)：由于銅(tong)(tong)面在一般環境中，很容易氧化(hua)(hua)，導致無法上(shang)錫(焊錫性不良)，因此會在要(yao)吃錫的銅(tong)(tong)面上(shang)進行保(bao)(bao)護。保(bao)(bao)護的方式有(you)噴錫(HASL)，化(hua)(hua)金(ENIG)，化(hua)(hua)銀(Immersion Silver)，化(hua)(hua)錫(Immersion TIn)，有(you)機保(bao)(bao)焊劑(ji)(OSP)，方法各有(you)優缺點，統稱為(wei)表(biao)面處(chu)理。

1. 可高密(mi)度(du)化：數(shu)十(shi)年來，印制板高密(mi)度(du)能夠隨著(zhu)集成(cheng)電路集成(cheng)度(du)提高和安裝技術進步而發展(zhan)著(zhu)。

2. 高可(ke)(ke)靠性：通過一(yi)系列(lie)檢查(cha)、測試(shi)和老化試(shi)驗(yan)等可(ke)(ke)保證PCB長(chang)期(qi)(使用(yong)期(qi)，一(yi)般為(wei)20年)而可(ke)(ke)靠地工作著。

3. 可(ke)設計(ji)性(xing)：對PCB各種性(xing)能(電氣、物理、化(hua)學、機械(xie)等)要(yao)求，可(ke)以通過設計(ji)標準(zhun)化(hua)、規范化(hua)等來實(shi)現印制板設計(ji)，時間短、效率高。

4. 可生(sheng)產(chan)性：采用現代化管(guan)理，可進(jin)行標準(zhun)化、規(gui)模(量(liang))化、自動化等生(sheng)產(chan)、保證產(chan)品質量(liang)一(yi)致(zhi)性。

5. 可測(ce)(ce)試性(xing)：建立了比較完整(zheng)測(ce)(ce)試方法、測(ce)(ce)試標(biao)準、各(ge)種測(ce)(ce)試設備與儀器等來檢測(ce)(ce)并鑒定PCB產品(pin)合格性(xing)和使用壽命。

可(ke)組裝(zhuang)性：PCB產品既便(bian)于各種元件進行標準化組裝(zhuang)，又可(ke)以進行自動化、規模化批(pi)量生產。同時(shi)，PCB和各種元件組裝(zhuang)部件還可(ke)組裝(zhuang)形(xing)成更大部件、系統，直(zhi)至整(zheng)機。

6. 可(ke)維護性：由于PCB產(chan)品(pin)和各種元件(jian)組裝部件(jian)是(shi)以標準(zhun)化(hua)設計與規模化(hua)生(sheng)(sheng)產(chan)，因而，這些(xie)部件(jian)也(ye)是(shi)標準(zhun)化(hua)。所以，一旦系統發生(sheng)(sheng)故障，可(ke)以快速(su)、方(fang)便(bian)、靈活地進行更換，迅(xun)速(su)恢服系統工(gong)作(zuo)。當然，還可(ke)以舉(ju)例說得更多些(xie)。如(ru)使系統小型化(hua)、輕(qing)量化(hua)，信號傳輸(shu)高速(su)化(hua)等。

集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)具有體積小(xiao)，重量輕，引出(chu)線和焊接(jie)點(dian)少，壽(shou)命長，可靠(kao)性高(gao)，性能好等優點(dian)，同時(shi)成本低，便(bian)于大規模(mo)生產。它不僅在工、民用(yong)電(dian)(dian)(dian)子(zi)設備(bei)如(ru)收錄機、電(dian)(dian)(dian)視機、計算(suan)機等方(fang)面得到廣泛的應(ying)用(yong)，同時(shi)在軍事、通訊、遙控等方(fang)面也得到廣泛的應(ying)用(yong)。用(yong)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)來裝(zhuang)配電(dian)(dian)(dian)子(zi)設備(bei)，其裝(zhuang)配密度比晶(jing)體管可提高(gao)幾十倍至幾千倍，設備(bei)的穩定工作時(shi)間也可大大提高(gao)。

1. 555觸(chu)摸定時開關

集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)IC1是一片555定時(shi)(shi)電(dian)(dian)路(lu)，在這(zhe)里接成單穩態(tai)電(dian)(dian)路(lu)。平時(shi)(shi)由于(yu)觸摸片P端無感應電(dian)(dian)壓(ya)，電(dian)(dian)容C1通(tong)過(guo)555第(di)7腳放電(dian)(dian)完畢，第(di)3腳輸出為低電(dian)(dian)平，繼電(dian)(dian)器KS釋放，電(dian)(dian)燈(deng)不亮。

當需要開(kai)燈時(shi)，用手觸碰一下金屬片P，人體感(gan)應的雜(za)波(bo)信(xin)號(hao)電(dian)(dian)(dian)壓由C2加至555的觸發端(duan)，使555的輸(shu)出由低(di)變成高電(dian)(dian)(dian)平，繼(ji)電(dian)(dian)(dian)器KS吸合(he)，電(dian)(dian)(dian)燈點亮。同(tong)時(shi)，555第7腳內部截止，電(dian)(dian)(dian)源便通過(guo)R1給C1充電(dian)(dian)(dian)，這就是定時(shi)的開(kai)始(shi)。

當電(dian)容C1上電(dian)壓(ya)(ya)上升(sheng)至(zhi)電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)(ya)的2/3時，555第7腳(jiao)道通使C1放(fang)電(dian)，使第3腳(jiao)輸出由高電(dian)平(ping)變(bian)回到(dao)低電(dian)平(ping)，繼電(dian)器釋放(fang)，電(dian)燈熄(xi)滅，定時結束。

定時長短由(you)R1、C1決定：T1=1。1R1*C1。按圖(tu)中所標數值，定時時間(jian)約為4分鐘。D1可選用1N4148或1N4001。

2. 單電(dian)源變雙(shuang)電(dian)源電(dian)路

附圖電(dian)(dian)路(lu)(lu)中，時(shi)(shi)基電(dian)(dian)路(lu)(lu)555接成無(wu)穩(wen)態電(dian)(dian)路(lu)(lu)，3腳輸(shu)出(chu)頻率(lv)為20KHz、占空比為1：1的方波。3腳為高電(dian)(dian)平時(shi)(shi)，C4被充(chong)電(dian)(dian);低電(dian)(dian)平時(shi)(shi)，C3被充(chong)電(dian)(dian)。由于VD1、VD2的存(cun)在(zai)，C3、C4在(zai)電(dian)(dian)路(lu)(lu)中只充(chong)電(dian)(dian)不放電(dian)(dian)，充(chong)電(dian)(dian)最(zui)大(da)值為EC，將B端接地，在(zai)A、C兩(liang)端就得到+/-EC的雙電(dian)(dian)源(yuan)。本電(dian)(dian)路(lu)(lu)輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)流超(chao)過50mA。

集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路是一般是指(zhi)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)，像主板上(shang)的(de)(de)(de)北橋芯(xin)片(pian)，CPU內部，都是叫(jiao)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路，原始名也是叫(jiao)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)塊的(de)(de)(de)。而印(yin)刷(shua)電(dian)路是指(zhi)我(wo)們通常看(kan)到(dao)的(de)(de)(de)電(dian)路板等，還有在電(dian)路板上(shang)印(yin)刷(shua)焊接(jie)芯(xin)片(pian)。

集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(IC)是焊接在PCB板(ban)上(shang)的;PCB版是集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(IC)的載(zai)體。PCB板(ban)就是印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)(Printed circuit board，PCB)。印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)幾乎會出現在每(mei)一(yi)種(zhong)(zhong)電(dian)(dian)(dian)(dian)子設(she)備當中。如果在某樣設(she)備中有電(dian)(dian)(dian)(dian)子零(ling)件(jian)，印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)都是鑲(xiang)在大(da)小(xiao)(xiao)各異的PCB上(shang)的。除了固定各種(zhong)(zhong)小(xiao)(xiao)零(ling)件(jian)外，印刷(shua)電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)的主要功能是進行上(shang)頭各項零(ling)件(jian)的相互電(dian)(dian)(dian)(dian)氣連接。

簡單的(de)說(shuo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)是(shi)把一(yi)個(ge)通用(yong)電(dian)路(lu)集(ji)成(cheng)到一(yi)塊芯片(pian)上(shang)，它(ta)是(shi)一(yi)個(ge)整體，一(yi)旦(dan)它(ta)內(nei)部(bu)有損(sun)壞(huai)，那這個(ge)芯片(pian)也(ye)就損(sun)壞(huai)了，而PCB是(shi)可以(yi)自己焊接元件的(de)，壞(huai)了可以(yi)換元件。