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IGBT和模塊的標準體系解讀
添加時間:2021-1-19 9:57:35 出處:恒南電子 作者:恒南電子 點擊:1421

正確(que)理(li)解(jie)IGBT和模塊的(de)(de)標(biao)準體(ti)系,對(dui)了解(jie)產(chan)品特性(xing),指導系統(tong)設(she)計(ji)用足產(chan)品特性(xing),符(fu)合規范很(hen)有(you)幫助,熟悉標(biao)準的(de)(de)工(gong)程(cheng)師會在(zai)系統(tong)設(she)計(ji)中更游刃有(you)余。


IGBT絕緣柵(zha)雙極(ji)型(xing)晶體管是半(ban)導(dao)體產品,主要需要符合半(ban)導(dao)體標準,包括(kuo)產品標準,測(ce)試標準及機械(xie)和氣(qi)候(hou)試驗方法(fa)標準等。


功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)是半導體(ti)的(de)一種(zhong)封裝形式,通過內部芯片(pian)并聯(lian)實現更大的(de)標稱電(dian)流(liu),或設計成應(ying)用所(suo)需(xu)要(yao)的(de)電(dian)路拓撲結(jie)構。它(ta)除了要(yao)符(fu)(fu)合半導體(ti)體(ti)系(xi)標準(zhun)外,也需(xu)要(yao)符(fu)(fu)合應(ying)用系(xi)統的(de)安全(quan)標準(zhun)。針對特定應(ying)用開發的(de)產品也要(yao)參照系(xi)統標準(zhun)。


在整個產品標(biao)準體系(xi)中,有JEDEC,IEC,MIL等;在特定的應用(yong)領域,也有國(guo)家標(biao)準和(he)行業(ye)標(biao)準。



IGBT器件標準體系



IGBT是半導(dao)體,半導(dao)體有自己的(de)行業協會,即(ji)JEDEC,全稱Joint Electron Device Engineering Council。它是全球微(wei)電子產業的(de)標(biao)準(zhun)機構(gou),已(yi)經制定并維護著1000余項標(biao)準(zhun)與(yu)(yu)出版文件。JEDEC的(de)主要職能包括制定術(shu)語、定義、產品(pin)特征描述與(yu)(yu)操作、測試方(fang)法、生產支(zhi)持功能、產品(pin)質(zhi)量與(yu)(yu)可靠性、機械(xie)外形等標(biao)準(zhun)。


JEDEC有50個委員會和分委員會,如(ru)JC-11,JC-14,JC-25等。


JC-11: 機械(封裝外形) 標準化委員會



JC-11職責范(fan)圍包括制定設計指導(dao)(dao)文件(jian)(jian);確定機械(xie)(xie)特性(xing)的(de)標準(zhun)測量方法,半導(dao)(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)與組(zu)件(jian)(jian)的(de)標準(zhun)類型與注(zhu)冊類型的(de)機械(xie)(xie)外(wai)形等,關于半導(dao)(dao)體(ti)器件(jian)(jian)的(de)外(wai)形的(de)文件(jian)(jian)JEDEC出版物(wu)JEP95就有3000多(duo)頁。常(chang)見(jian)IGBT單管封(feng)裝(zhuang)形式TO-247就是由JC-11委員會制定的(de)。


JC-14: 固態產品的質量與可靠性標準化委員會



JC-14負責封裝器件和晶片級可靠性標準,硅器件芯片及封裝成品的可靠性鑒定與監測以及質量流程與方法和失效分析等。客戶常見的PCN文件 Process Change Notice的縮寫(工序改動通知 ),是按照 IPC/JEDEC聯合標準發布的J-STD-046 CUSTOMER NOTIFICATION STANDARD FOR PRODUCT/PROCESS CHANGES BY ELECTRONIC PRODUCT SUPPLIERS


JC-14還規定了(le)可靠性試(shi)驗規范(fan),如HTRB高(gao)(gao)(gao)溫反向偏置(zhi)試(shi)驗,H3TRB高(gao)(gao)(gao)濕高(gao)(gao)(gao)溫反偏實(shi)驗,TC溫度周次等實(shi)驗的測試(shi)方(fang)法(fa)及判定依據。


JC-25: 晶體管委員會



JC-25的(de)職責是制定(ding)包括硅晶(jing)體(ti)(ti)管,如雙極(ji)晶(jing)體(ti)(ti)管、場(chang)效應晶(jing)體(ti)(ti)管和(he)絕(jue)緣柵晶(jing)體(ti)(ti)管,以(yi)及智(zhi)能功率器件的(de)相關標準和(he)出版物,這些文(wen)件有的(de)對(dui)工程師在應用IGBT時(shi)都很(hen)有幫助,其中有如何測量管腳(jiao)溫度(du),如何用紅(hong)外成像測芯片溫度(du)以(yi)及短路測試方法等。


JEP84A RECOMMENDED PRACTICE FOR MEASUREMENT OF TRANSISTOR LEAD TEMPERATURE


JEP138 USER GUIDELINES FOR IR THERMAL IMAGING DETERMINATION OF DIE TEMPERATURE


JESD24-9 SHORT CIRCUIT WITHSTAND TIME TEST METHOD


此外,JEDEC制定了一系列測試方(fang)法(fa),基于這些(xie)方(fang)法(fa),可以(yi)開發實用的測試儀器及測試平(ping)臺,例(li)如(ru) Mentor熱瞬態測試儀T3STER就(jiu)是基于JESD51-14開發的。


JESD51-14 TRANSIENT DUAL INTERFACE TEST METHOD FOR THE MEASUREMENT OF THE THERMAL RESISTANCE JUNCTION-TO-CASE OF SEMICONDUCTOR DEVICES WITH HEAT FLOW THROUGH A SINGLE PATH


模塊標準體系——IEC



IEC是(shi)指國際(ji)電工(gong)委員(yuan)會。它(ta)成立(li)于1906年(nian),是(shi)世(shi)界上(shang)成立(li)最早的國際(ji)性電工(gong)標(biao)準化(hua)機構,負責(ze)有(you)關(guan)電氣(qi)工(gong)程(cheng)和電子工(gong)程(cheng)領域中(zhong)的國際(ji)標(biao)準化(hua)工(gong)作。第(di)83屆IEC大會于2019年(nian)10月14日至25日在中(zhong)國上(shang)海舉辦(ban),主題(ti)為(wei)“質量成就美好生活”,共邀請(qing)100多個(ge)國家的3800多名專家來(lai)華(hua)與會。


半導體器(qi)件屬于TC47技(ji)術委員會,IGBT單管和模塊屬于SC47E分立半導體。這里(li)分立半導體是區(qu)別于集(ji)成電路,也包括模塊。英飛凌模塊設計主要參(can)照IEC系列(lie)標準。


IEC60747系列標(biao)準規定(ding)了(le)HTRB,H3TRB,PC和TST等可靠(kao)性實驗的測(ce)試標(biao)準,IGBT器件遵守的標(biao)準為


IEC60747-9 Semiconductor devices-Part 9 Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)


IEC60747-9對(dui)應的國標是GB/T 29332—2012半導體器件分(fen)立器件,其中(zhong)第(di)9部分(fen):絕緣柵雙極晶(jing)體管(IGBT),英飛凌是主要起草單位(wei)之一。


IGBT模塊所遵守標準是IEC60747-15 Discrete semiconductor devices-15 Isolated power semiconductor devices


機械和氣候試驗方法標準適用標準為IEC60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods,對應的國(guo)標是GB/T 4937.1半(ban)導體器件機械和(he)氣候試驗方法。


應用系統相關標準



IGBT應用(yong)非常廣,有些應用(yong)領域和(he)行業(ye)針對其特定應用(yong)要求,制(zhi)定了相關標準。


在直流輸電領域是高壓大電流應用,對IGBT特別的要求,SAC/TC60/SC6(即原來的TC413)組織成立了工作組,制定了國家標準GB/T37660-2019 《柔性直流輸電用電力電子器件技術規范》,并于(yu)2020年1月1日實施(shi)。英飛(fei)凌派員加(jia)入工(gong)作組,參加(jia)了(le)起草(cao)工(gong)作。


在汽(qi)車行業(ye)中,有(you)兩份相關(guan)標準(zhun)為業(ye)內人(ren)士熟知(zhi):


汽車級分立半導體應力測試方法,由汽車電子委員會(AEC) 制定,標準名為AEC-Q101 STRESS TEST QUALIFICATION FOR AUTOMOTIVE GRADE DISCRETE SEMICONDUCTORS


汽車用IGBT模塊驗證規范,2018年4月由 ECPE 歐洲電力電子研究網絡發布,標準名為AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs) in Motor Vehicles,它前身(shen)是LV324,由汽車行業的廠商代表編制,包括奧迪,BMW,戴(dai)姆勒,保時捷,大眾等。

 

IGBT標(biao)(biao)準體系分兩部分,IGBT器(qi)件設計生產主(zhu)要參照JEDEC標(biao)(biao)準;功率模塊(kuai)主(zhu)要參照IEC標(biao)(biao)準,安全認證為UL。


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